原装MOLEX52885-0274手机连接器0.64mm20pin

莫仕 板对板连接器 SlimStack 系列, 20路, 0.64mm节距, 2行, 表面贴装, 焊接端接, Board to Board

产品详细信息

Molex 0.635mm SlimStack 贴片双排垂直堆叠板到板插座，52885 系列

52885 系列 SlimStack 贴片双排垂直堆叠板到板插座，具有 0.635mm 节距。 这些 SlimStack 细间距贴片板到板连接器采用防助焊剂设计，其安装钉用于将连接器固定到印刷电路板，为贴片尾线提供应力消除，其极化销有助于在印刷电路板上安置元件。20 至 70 路 SlimStack 插座还具有外壳锁定功能。 这些 52885 系列 SlimStack 插座与 SlimStack 插头配接时，可实现各种堆叠高度：

与 55091 插头配接 = 6.0mm 堆叠高度

与 53625 插头配接 = 7.0mm 堆叠高度

与 53647 插头配接 = 8.0mm 堆叠高度

与 53627 插头配接 = 10mm 堆叠高度

这些 SlimStack 插座连接器特别适用于紧密封装应用，如移动电话、数码相机、MP3 播放器和平板电脑。

0.635mm 电路板到电路板 Molex

Molex Slimstack 0.635mm 节距系列微型表面安装堆叠连接器为各种应用提供节省空间的解决方案。 具有长刷卡长度的镀金触点为配接固定提供高可靠性和摩擦锁定，Molex SlimStack 系列均具备此特点。

详细参数：

触点数目： 20

行数： 2

节距： 0.64mm

类型： Board to Board

安装类型 ：表面安装

主体定位： 直向

端接方法： 焊接

额定电流 ：500mA

额定电压 ：100 V ac

系列： SlimStack

触点材料 ：磷铜

系列号： 52885